芯聆半导体获A轮股权投资将用于车规级Class D功放芯片测试、认证与量产

智通财经APP获悉，据“瑞瓴资本”公众号报道，近日，芯聆半导体获A轮股权投资。本轮投资由瑞瓴资本、芯动能、张科??坤及苏高新金控共同完成。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。

据公开资料显示，芯聆半导体成立于2021年7月，芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。

（责任编辑：周文凯）

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